從半導體產業鏈到學程課程設計

半導體產業由IC設計、晶圓製造、封裝測試等不同環節所組成，每一個階段都需要不同領域的工程專業。
本學程以產業鏈為核心規劃課程，從基礎科學 → 半導體核心技術 → 專題實作逐步培養學生，讓學生在畢業前即具備理解整體產業的能力。

一、工程與科學基礎能力
半導體技術建立在扎實的數學、物理與化學基礎之上。本學程低年級規劃完整的基礎課程，建立學生理解材料、電子與工程問題的能力，課程包括：微積分、線性代數、工程數學、統計學、物理、化學、實驗、計算機概論等。透過這些課程，學生能建立分析工程問題與理解半導體物理現象的能力。

二、半導體核心技術
在具備基礎科學能力後，學生將逐步進入半導體專業領域，學習晶片從設計概念到製程技術的核心知識。核心專業課程包括：電子電路學、電子材料、材料科學導論、半導體製程技術、半導體封測技術等。透過這些課程，學生能理解晶體材料、電子元件與晶圓製程的運作原理。

三、認識完整半導體產業鏈
為使學生了解產業運作模式，本學程特別敦請跨領域教師及業界資深主管開設與產業密切連結之課程，從產業發展、技術架構到企業生態，讓學生理解整體半導體產業鏈的運作。

四、實務導向與專題實作
除理論課程外，本學程主要特色為強調實務能力培養，學生於畢業前須修習專題實作或實習，能將所學知識應用於實際問題。透過專題訓練整合所學，提升實務應用與問題解決能力。

五、模組化進階選修課程
為使學生在建立基礎能力後能依興趣深化專業領域，本學程特將選修課程規劃為五大專業模組，引導學生依未來職涯方向發展專長。
透過模組化課程設計，學生可以系統性地強化特定領域能力，逐步培養半導體產業所需的專業技能。
五大模組包含：

1.智慧製造模組
著重於智慧化製造與半導體生產流程優化，培養學生理解現代晶圓廠自動化與智慧製造的能力。

2.製程模組
聚焦於半導體製程技術與設備原理，使學生深入了解晶圓製造過程與製程控制。

3.儀器工程模組
培養學生操作與理解材料分析與檢測儀器的能力，學習如何利用精密設備進行材料與元件分析。

4.元件整合模組
強調半導體元件結構與物理原理，培養學生理解元件設計與整合技術。

5.封裝測試模組
著重於晶片封裝、可靠度與測試技術，讓學生了解晶片如何從製造完成到最終產品應用。

透過這五大模組的學習路徑，學生可以依興趣與未來職涯發展方向，強化在製程、設備、材料、元件或封裝測試等領域的專業能力。

六、從學習到產業的一條龍培養
透過完整的課程設計，本學程將學生的學習歷程與半導體產業鏈緊密連結，從基礎科學 → 半導體核心技術 → 專題實作逐步培養，使學生在畢業時具備理解半導體產業運作與工程技術的能力，為未來投入科技產業奠定基礎。